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樂(lè)居財(cái)經(jīng)蘭蘭11月7日，甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“甬矽電子”）開(kāi)啟申購(gòu)，申購(gòu)代碼為787362，發(fā)行量為960萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為18.54元/股，申購(gòu)上限為0.95萬(wàn)股。

招股書(shū)顯示，甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。其從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車(chē)間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線(xiàn)布局、工藝路線(xiàn)、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶(hù)導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。

2019年-2021年及2022年上半年，甬矽電子分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.66億元、7.48億元、20.55億元和11.36億元，凈利潤(rùn)分別為-3960.39萬(wàn)元、2785.14萬(wàn)元、3.22億和1.15億元，整體呈高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

報(bào)告期各期末，甬矽電子合并資產(chǎn)負(fù)債率分別為78.53%、88.91%、70.36%和71.03%，流動(dòng)比率分別為0.36、0.29、0.44和0.61，速動(dòng)比率分別為0.25、0.24、0.32和0.44，資產(chǎn)負(fù)債率較高且短期償債能力偏弱。

關(guān)鍵詞： 資產(chǎn)負(fù)債率 集成電路 償債能力